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博敏电子(603936)2023年中报点评:Q2业绩环比改善 创新业务未来可期

发表于 2023-12-01 21:50:47 来源:作育人材网

  事件:博敏电子发布2023 年半年度报告,博敏比改1H23 公司实现营收15.13 亿元,电年点评同比下滑1.39%;归母净利润实现0.72 亿元,中报同比下滑34.13%;实现销售毛利率14.90%,绩环同比降低1.85pct;实现销售净利率4.76%,善创同比降低2.37pct。新业

     需求下行影响上半年业绩,可期Q2 改善显著。博敏比改受全球需求疲软和高库存压力影响,电年点评据Prismark 预计,中报2023 年全球PCB 产值将同比下滑4.13%至783.67 亿美元。绩环公司中标头部客户储能类订单,善创并通过降本增效等措施,新业在2Q23 业绩实现业绩同比下滑收窄,可期环比显著增长。博敏比改公司Q2 单季度实现营收8.58 亿元,环比增长30.79%;实现归母净利润0.51 亿元,环比大增143.47%。盈利能力方面,公司2Q23 销售毛利率达15.47%,环比提高1.33pct,销售净利率达5.96%,环比提高2.76pct。

     深耕三大领域,PCB 业务稳发展。1H23 国内PCB 市场竞争较为激烈,存在内需不足,行业产能过剩情况,导致公司PCB 业务同比承压。公司PCB 业务聚焦三大领域:新能源、数据通讯和智能终端领域。新能源领域(含汽车电子)行业向好,PCB 需求持续增加。公司上半年新能源(含汽车电子)营收占比达38%,公司成功中标国内头部与海外客户的储能类订单,保障了稳定的订单来源。

     AI 算力铸就新机遇,积极布局服务器、数连高端PCB。公司拥有配套 100G/400G数连印制板相关的技术储备并获得小批量应用,并积极推进下一代服务器计算平台EGS 和800G 交换机的商用落地。消费市场需求走弱,智能终端短期承压。智能终端相关PCB 产品短期需求降低,公司通过产品结构优化,保持HDI 产品核心顾客的订单份额稳定,实现消费类电子 ODM 客户的市场份额上升,下半年将逐步实现放量。

     布局创新业务模块,未来增长可期。陶瓷衬板业务,公司通过了多家客户的认证且获得订单,预计将于下半年开始生产交付,在 SiC 替代硅基、国产化替代两个大背景下,积极推动陶瓷衬板业务实现快速放量。封装载板业务,江苏博敏二期智能工厂投产及产能爬坡,mSAP 工艺封装载板和无芯板工艺首条高端细线路进入运营阶段,公司成功涉足中高端 IC 封装载板领域。公司于年初与合肥经济技术开发区达成合作,计划与相关产业基金共同投资约 50 亿元在合肥经开区投资建设新的产业基地项目,拓展陶瓷衬板及 IC 封装载板产能。

     投资建议:受益于下游新能源领域的高速发展,以及公司前瞻布局的陶瓷衬板及封装载板业务开始放量,预计23/24/25 年实现归母净利润1.60/2.24/3.11亿元,对应当前股价PE 分别为44/31/22 倍,维持“推荐”评级。

     风险提示:新能源增速放缓,封装载板需求不及预期,行业竞争激烈

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